外观以实物为准
重要注意事项和安全信息
important notice s and safety information
主要特点:
金相切割机适用于切割各种金属、非金属材料的试样，以便观察材料金相、岩相组织。本机为手动/自动一体的切割机，可任意转换手动或自动切割方式，在自动状态下，可实现无人操作。超大的工作台与超长的切割距离，使切割大试样变为现实。具有上下移动功能，极大地补偿了砂轮的损耗。带有冷却装置，使用配置好的冷却液可带走切割时所产生的热量，避免试样过热而烧伤试样组织。
该机使用方便、安全可靠是工厂、科研单位以及大专院校实验室制作试样必备的设备之一。
主要技术指标
Main Specifications
名 称 | 规 格 |
切割方式 | 间歇式切割与连续切割 |
主轴转速 | 600-2300转/分钟 |
砂轮片规格 | φ400×3×φ32mm |
最大切割直径 | 120mm |
工作台尺寸 | 320mmX430mm配有快速夹钳 |
电动机 | 5.5KW |
自动进刀速度范围 | 0-180mm/min |
上下移动范围 | 0-50mm |
前后移动范围 | 0-340mm |
电源 | 三相四线（380V、50HZ） |
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外形尺寸 | 960mmX950mmX1280mm |
标 准 配 置
Standard configuration
名 称 | 规 格 |
氧化铝切割片 | Ø450X3.5X32 2片 |
扳手 | 2把 |
环保除尘装置 | 1套 |
环保型冷却润滑液 3000ml | 1瓶 |
进水管 | 1根 |
排水管 | 1根 |
快速夹具 | 1套 随机 |
锯片内圈 | 1件 |
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application scenarios
切割机应用场景广泛，主要有：
金属材料检测：钢铁、铝合金、铜合金等金属工件/原材料的金相分析前切割，如机械零件、汽车零部件、航空航天构件、管道管材等。
电子与精密制造：半导体芯片基材、电子元器件引脚、精密仪器金属部件的高精度取样切割。
科研与质检：高校/科研机构材料研究、工厂质检部门来料检验、第三方检测机构样品制备（如金属焊缝、铸件缺陷分析取样）。
特殊材料加工：硬质合金、陶瓷、复合材料等脆性/高硬度材料的无损切割，避免样品损伤影响检测结果。
